捷捷半導體有限公司

捷捷半導體有限公司共計劃投建四條生產線及三條新產品研發線，一個產品性能檢測和試驗站，可形成年產90萬片半導體分立器件芯片及11.48億只半導體分立器件生產能力。其中：電力（功率）半導體器件芯片生產線1條，配套成品封裝線1條。年產出4英寸圓片42萬片，用于公司生產各類電力電子器件芯片45,850萬只，自封裝電力電子器件4.28億只；半導體防護器件芯片生產線1條，配套成品封裝線1條。年產出4英寸圓片48萬片，用于公司生產各類半導體防護器件芯片76,600萬只，自封裝半導體防護器件7.2億只；三條新產品研發試驗線和一個產品性能檢測和試驗站，包括超快恢復功率二極管研發試驗線、功率MOSFET、IGBT研發試驗線、碳化硅器件研發試驗線。 [詳細介紹]